氮化鋁（AlN）陶瓷基板：高導熱與電氣絕緣的優勢

隨著功率電子與半導體設備持續發展，材料的散熱效率與電氣絕緣性能日益重要。

氮化鋁（AlN）陶瓷基板兼具高導熱率、良好電氣絕緣性及與矽相近的熱膨脹係數。相較於傳統氧化鋁陶瓷，AlN 擁有更優異的導熱能力，有助於提升散熱效率並降低熱應力。

AlN 陶瓷基板廣泛應用於功率半導體、功率模組及半導體製造設備，是高效能電子產品熱管理的重要材料。

NEXTECK 持續關注先進陶瓷材料的發展，為半導體與電子產業提供材料應用支援。